- Жители США бунтуют против дата-центров —... (3722)
- Китайцы научились из отходов и сточных... (3695)
- Sony призналась, что ещё не решила, когда и... (3455)
- Lian Li выпустила СЖО с 6,67-дюймовым... (3433)
- ИИ всё чаще пишет научные статьи — отличить... (4102)
- Завершены первые огневые испытания новой... (3651)
- ИИ-модель OpenAI GPT-5.5 оказалась в 1,5–2... (3627)
- Слишком большой ЦОД для маленькой страны —... (5647)
- Mitsubishi Heavy Industries модернизирует... (4314)
- Станция NASA «Психея» приблизится к Марсу... (3780)
- В ЕС назвали VPN лазейкой для обмана систем... (3955)
- Департамент DOGE Илона Маска использовал... (3511)
- В Китае создан первый в мире «двухъядерный»... (3824)
- С опозданием на месяц OpenAI ответила на... (3846)
- NASA испытало лопасти будущего марсианского... (3740)
- TSMC отправит устаревшее оборудование для... (4421)
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах
Дата: 2026-05-17 21:09
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei запустила продажи восстановленных смартфонов Mate XT и Mate X6
Компания Huawei начала продавать восстановленные версии складного трёхстворчатого смартфона Mate XT Tri-Fold и Mate X6 Collector’s Edition. Оба устройства появились в официальных розничных магазинах вендора. Параллельно с этим стало известно об окончании производства оригинального Mate XT. Источник изображений:...
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG
Компания Asus назвала 17 модулей ОЗУ DDR5 от 14 производителей памяти, прошедших сертификацию в рамках программы совместимости с материнскими платами Asus ROG, о которой было объявлено несколько дней назад. Список включает модули памяти от Adata, Apacer, Asgard, Biwin, Corsair, G.Skill, GeIL, Kingston, Klevv, Lexar, Silicon Power, TeamGroup, V-Color и Viper Gaming....
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring
Компания Xiaomi официально подтвердила, что представит в этом году новый фирменный мобильный процессор Xring для смартфонов. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин (Lu Weibing) заявил, что следующий чип Xring «обязательно будет усовершенствован в этом году», и охарактеризовал его как «очень мощный процессор» для «отличного продукта». Источник изображения:...
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД
Американские исследователи из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне (UIUC) разработали новую технологию изготовления полностью медных охлаждающих пластин для СЖО в дата-центрах. Предложенное решение, как утверждается, способно значительно повысить энергоэффективность серверов. Авторы проекта отмечают, что производители компонентов для СЖО зачастую отдают приоритет...