- «Леон должен умереть навсегда»: Capcom... (4528)
- В ChatGPT появился «доверенный контакт» —... (4172)
- OpenAI распустила две команды по... (3743)
- Arm уже получает 15 % выручки от серверного... (4165)
- Arm уже получает 15 % выручки в серверном... (4341)
- Valve внедрила защиту от перекупщиков и... (6053)
- Грядёт катастрофическое падение продаж... (5357)
- Новая статья: Ноутбук DIGMA PRO Pactos на... (5064)
- «Взрывной коктейль из Metal Slug, Contra и... (6560)
- Telegram получил большое обновление с ИИ —... (4649)
- Южнокорейские учёные объявили «третью эпоху... (4956)
- GeIL анонсировала модули DDR5, которые... (4497)
- AMD выпустила ИИ-ускоритель Instinct MI350P... (4421)
- Приложение Fitbit превратилось в Google... (4481)
- Новый стандарт жанра для вселенной «Чужих»:... (3792)
- Компания Ploopy «отделила» культовый... (4502)
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах
Дата: 2026-05-17 21:09
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei запустила продажи восстановленных смартфонов Mate XT и Mate X6
Компания Huawei начала продавать восстановленные версии складного трёхстворчатого смартфона Mate XT Tri-Fold и Mate X6 Collector’s Edition. Оба устройства появились в официальных розничных магазинах вендора. Параллельно с этим стало известно об окончании производства оригинального Mate XT. Источник изображений:...
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG
Компания Asus назвала 17 модулей ОЗУ DDR5 от 14 производителей памяти, прошедших сертификацию в рамках программы совместимости с материнскими платами Asus ROG, о которой было объявлено несколько дней назад. Список включает модули памяти от Adata, Apacer, Asgard, Biwin, Corsair, G.Skill, GeIL, Kingston, Klevv, Lexar, Silicon Power, TeamGroup, V-Color и Viper Gaming....
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring
Компания Xiaomi официально подтвердила, что представит в этом году новый фирменный мобильный процессор Xring для смартфонов. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин (Lu Weibing) заявил, что следующий чип Xring «обязательно будет усовершенствован в этом году», и охарактеризовал его как «очень мощный процессор» для «отличного продукта». Источник изображения:...
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД
Американские исследователи из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне (UIUC) разработали новую технологию изготовления полностью медных охлаждающих пластин для СЖО в дата-центрах. Предложенное решение, как утверждается, способно значительно повысить энергоэффективность серверов. Авторы проекта отмечают, что производители компонентов для СЖО зачастую отдают приоритет...