- Амбициозный стелс-экшен Thick as Thieves от... (6874)
- Белый дом противится намерениям Anthropic... (6481)
- ИИ-бум кормит: прибыль Samsung от... (5472)
- Операционная прибыль Samsung в сегменте... (6533)
- Xbox отчиталась о рухнувших на 29 % продажах... (8008)
- Выручка от Game Pass выросла на 1 % на фоне... (6231)
- Motorola оценила складной смартфон Razr Fold... (8509)
- Intel рассказала о памяти HB3DM — «убийце»... (9589)
- Motorola представила недорогие смартфоны... (7985)
- Новая статья: Обзор МФУ Pantum BM2300AW:... (8403)
- Разработчики Greedfall и Steelrising... (7660)
- Китайские учёные преуспели в превращении... (8918)
- Motorola представила смартфон Moto G87 c... (8960)
- Motorola выпустила глобальную версию Razr 70... (6209)
- Motorola представила смартфоны-раскладушки... (7962)
- Мониторы Philips Evnia получили функцию... (8477)
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах
Дата: 2026-05-17 21:09
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei запустила продажи восстановленных смартфонов Mate XT и Mate X6
Компания Huawei начала продавать восстановленные версии складного трёхстворчатого смартфона Mate XT Tri-Fold и Mate X6 Collector’s Edition. Оба устройства появились в официальных розничных магазинах вендора. Параллельно с этим стало известно об окончании производства оригинального Mate XT. Источник изображений:...
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG
Компания Asus назвала 17 модулей ОЗУ DDR5 от 14 производителей памяти, прошедших сертификацию в рамках программы совместимости с материнскими платами Asus ROG, о которой было объявлено несколько дней назад. Список включает модули памяти от Adata, Apacer, Asgard, Biwin, Corsair, G.Skill, GeIL, Kingston, Klevv, Lexar, Silicon Power, TeamGroup, V-Color и Viper Gaming....
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring
Компания Xiaomi официально подтвердила, что представит в этом году новый фирменный мобильный процессор Xring для смартфонов. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин (Lu Weibing) заявил, что следующий чип Xring «обязательно будет усовершенствован в этом году», и охарактеризовал его как «очень мощный процессор» для «отличного продукта». Источник изображения:...
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД
Американские исследователи из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне (UIUC) разработали новую технологию изготовления полностью медных охлаждающих пластин для СЖО в дата-центрах. Предложенное решение, как утверждается, способно значительно повысить энергоэффективность серверов. Авторы проекта отмечают, что производители компонентов для СЖО зачастую отдают приоритет...