- Первый этап дела «Маск против Альтмана»... (2484)
- Геймерские AR-очки Asus ROG Xreal R1... (2487)
- ИИ-бум превратил Kioxia в одну из самых... (2408)
- Subnautica 2 достигла двух миллионов... (4303)
- Пока мир гонится за ИИ-чипами, китайская... (2218)
- Импортозамещение забуксовало: продажи... (2204)
- JCB представила гоночный автомобиль Hydromax... (2622)
- Hobot выпустила робота-мойщика окон Hobot... (2474)
- 23 атомные бомбы в день — 9-ГВт мега-ЦОД в... (2484)
- Дилогию VR-приключений Moss превратят в одну... (2318)
- «Выглядит сногсшибательно»: подводный... (2519)
- Google пояснила, почему втрое урезала... (3070)
- Google пояснила, почему втрое урезало... (2086)
- xAI Маска выпустила ИИ-агента Grok Build —... (2488)
- Asus вернула 2006-й: представлена плата ROG... (2423)
- Infinix предложила скидки до 33 % на... (2162)
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах
Дата: 2026-05-17 21:09
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei запустила продажи восстановленных смартфонов Mate XT и Mate X6
Компания Huawei начала продавать восстановленные версии складного трёхстворчатого смартфона Mate XT Tri-Fold и Mate X6 Collector’s Edition. Оба устройства появились в официальных розничных магазинах вендора. Параллельно с этим стало известно об окончании производства оригинального Mate XT. Источник изображений:...
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG
Компания Asus назвала 17 модулей ОЗУ DDR5 от 14 производителей памяти, прошедших сертификацию в рамках программы совместимости с материнскими платами Asus ROG, о которой было объявлено несколько дней назад. Список включает модули памяти от Adata, Apacer, Asgard, Biwin, Corsair, G.Skill, GeIL, Kingston, Klevv, Lexar, Silicon Power, TeamGroup, V-Color и Viper Gaming....
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring
Компания Xiaomi официально подтвердила, что представит в этом году новый фирменный мобильный процессор Xring для смартфонов. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин (Lu Weibing) заявил, что следующий чип Xring «обязательно будет усовершенствован в этом году», и охарактеризовал его как «очень мощный процессор» для «отличного продукта». Источник изображения:...
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД
Американские исследователи из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне (UIUC) разработали новую технологию изготовления полностью медных охлаждающих пластин для СЖО в дата-центрах. Предложенное решение, как утверждается, способно значительно повысить энергоэффективность серверов. Авторы проекта отмечают, что производители компонентов для СЖО зачастую отдают приоритет...