- Тайваньские власти подозревают, что ИИ-чипы... (1097)
- MediaTek утверждает, что чипы для её... (970)
- Камеры для iPhone 18 Pro получат переменную... (1550)
- ASRock анонсировала игровые мониторы Taichi... (1030)
- Анонсирован 120-мм корпусный вентилятор... (1680)
- Новая статья: Forza Horizon 6 — в Японию с... (1618)
- Microsoft проигнорировала баги Windows, а... (2362)
- Открытое тестирование мрачного экшена... (1244)
- OpenAI отправит на пенсию ИИ-модели GPT-4.5... (933)
- Acer представила пятёрку игровых мониторов... (2139)
- «Как в оригинальной игре, но больше и... (1591)
- Gartner: большинство кастомных ИИ-моделей и... (2285)
- Fable всё-таки не выйдет в 2026 году — в том... (1724)
- Dell представила самый лёгкий ноутбук XPS —... (1181)
- Утечка показала iPhone 18 Pro в цвете... (1106)
- ASRock выпустит видеокарту Radeon RX 9070 XT... (1048)
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах
Дата: 2026-05-17 21:09
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei запустила продажи восстановленных смартфонов Mate XT и Mate X6
Компания Huawei начала продавать восстановленные версии складного трёхстворчатого смартфона Mate XT Tri-Fold и Mate X6 Collector’s Edition. Оба устройства появились в официальных розничных магазинах вендора. Параллельно с этим стало известно об окончании производства оригинального Mate XT. Источник изображений:...
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG
Компания Asus назвала 17 модулей ОЗУ DDR5 от 14 производителей памяти, прошедших сертификацию в рамках программы совместимости с материнскими платами Asus ROG, о которой было объявлено несколько дней назад. Список включает модули памяти от Adata, Apacer, Asgard, Biwin, Corsair, G.Skill, GeIL, Kingston, Klevv, Lexar, Silicon Power, TeamGroup, V-Color и Viper Gaming....
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring
Компания Xiaomi официально подтвердила, что представит в этом году новый фирменный мобильный процессор Xring для смартфонов. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин (Lu Weibing) заявил, что следующий чип Xring «обязательно будет усовершенствован в этом году», и охарактеризовал его как «очень мощный процессор» для «отличного продукта». Источник изображения:...
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД
Американские исследователи из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне (UIUC) разработали новую технологию изготовления полностью медных охлаждающих пластин для СЖО в дата-центрах. Предложенное решение, как утверждается, способно значительно повысить энергоэффективность серверов. Авторы проекта отмечают, что производители компонентов для СЖО зачастую отдают приоритет...