- Учёные раскрыли неожиданно сложную водную... (1461)
- Alibaba представила самый мощный в Китае... (1499)
- Автопилот Tesla расширяется в Европе — Чехия... (1506)
- OpenAI сначала поссорилась с математиками, а... (1634)
- МКС будет работать до 2030 года. Это не... (1441)
- Эксплуатацию МКС продлят на два года. Это не... (1448)
- Российская группировка на орбите выросла до... (1456)
- TSMC не хочет отставать от Intel — опытное... (1660)
- Задолго до запуска Российской орбитальной... (1507)
- Такого затишья не было пять лет. Перерыв во... (1493)
- В октябре с космодрома Восточный запустят... (1380)
- РТК-ЦОД и «Базальт СПО» представили... (1462)
- Аккумулятор 7200 мА•ч, экран 144 Гц, камеры... (1453)
- Samsung добавит чипы безопасности в батареи... (1584)
- Xiaomi 18 Pro всё ближе к профессиональным... (1357)
- Батарея 9000 мА·ч, 200 Мп, экран 185 Гц и... (1442)
Apple и Micron заставляют администрацию Трампа выбирать: дешёвые iPhone или американские чипы
Дата: 2026-07-25 19:29
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей
Разработчик систем искусственного интеллекта Anthropic официально направил SK hynix запрос на поставку чипов памяти для собственных ускорителей. Это подтверждает, что лаборатория всерьёз занялась созданием чипов для своих нужд. Источник изображения:...
Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд
Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым...
Nvidia обеспечила себе поставки памяти от SK hynix в рамках сделки на $500 миллиардов
Nvidia сообщила, что обеспечила для себя поставки чипов памяти для оборудования искусственного интеллекта от южнокорейской компании SK hynix, стремясь закрепить за собой дефицитный компонент для передовых процессоров и систем. Источник изображения: BoliviaInteligente /...
SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти
SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла (3D-Stacked DRAM-on-Logic), предназначенной для работы на оборудовании нового поколения для систем искусственного интеллекта, в том числе мобильных. Компания начала набор специализирующихся на этой технологии инженеров через свой американский филиал в Сан-Хосе. SK hynix уже заключила...