- Олдскульный шпионский шутер Agent 64: Spies... (6047)
- Intel представила космический процессор... (7384)
- Продажи психологического хоррора на четверых... (6224)
- В Московской области в десятки раз увеличили... (6260)
- Каждая пятая IT-компания в России готовится... (5953)
- «Пока я смотрел это, моя видеокарта начала... (5738)
- Valve признала, что индикатор перегрева... (5897)
- ЕС ввёл санкции против VK и разработчика... (6509)
- Gigabyte представила компактную плату B850M... (7066)
- Число утечек данных в России упало в четыре... (6613)
- Максимум два часа в день: Минпросвещения РФ... (6092)
- Sony грозит антимонопольное расследование... (6353)
- AMD представила спецверсии Ryzen 7 9800X3D и... (6813)
- Дата-центры в Ирландии уже потребляют почти... (6030)
- Китай выбрал другой путь, чем Neuralink:... (5807)
- Anthropic пошла на попятную и вернула Claude... (6506)
Apple и Micron заставляют администрацию Трампа выбирать: дешёвые iPhone или американские чипы
Дата: 2026-07-25 19:29
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей
Разработчик систем искусственного интеллекта Anthropic официально направил SK hynix запрос на поставку чипов памяти для собственных ускорителей. Это подтверждает, что лаборатория всерьёз занялась созданием чипов для своих нужд. Источник изображения:...
Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд
Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым...
Nvidia обеспечила себе поставки памяти от SK hynix в рамках сделки на $500 миллиардов
Nvidia сообщила, что обеспечила для себя поставки чипов памяти для оборудования искусственного интеллекта от южнокорейской компании SK hynix, стремясь закрепить за собой дефицитный компонент для передовых процессоров и систем. Источник изображения: BoliviaInteligente /...
SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти
SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла (3D-Stacked DRAM-on-Logic), предназначенной для работы на оборудовании нового поколения для систем искусственного интеллекта, в том числе мобильных. Компания начала набор специализирующихся на этой технологии инженеров через свой американский филиал в Сан-Хосе. SK hynix уже заключила...