- Новой Doom — быть: вопреки массовым... (6653)
- Midea выпустила моющие пылесосы AT6 и AT6... (6610)
- TSMC построит ещё два предприятия по... (6773)
- Honda готова выплачивать сотрудникам крупные... (7158)
- Samsung Electronics ускорит как минимум на... (7817)
- Процессор Apple M7 Ultra будет поддерживать... (7367)
- Процессор Apple M7 Ultra позволит... (7632)
- Новая статья: Обзор и тестирование неттопа... (8061)
- Симулятор выживания Once Human выйдет на... (7753)
- Обновлённый стилус Apple Pencil получит... (7233)
- Еврокомиссия получит больше возможностей... (6952)
- Еврокомиссии получит больше возможностей... (7958)
- Энтузиаст расширил оперативную память первой... (7949)
- M**a напугала инвесторов избытком... (8289)
- Грядущий смартфон Hisense A10 с E... (7154)
- Власти США сняли ограничения с поставок... (8357)
Apple и Micron заставляют администрацию Трампа выбирать: дешёвые iPhone или американские чипы
Дата: 2026-07-25 19:29
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей
Разработчик систем искусственного интеллекта Anthropic официально направил SK hynix запрос на поставку чипов памяти для собственных ускорителей. Это подтверждает, что лаборатория всерьёз занялась созданием чипов для своих нужд. Источник изображения:...
Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд
Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым...
Nvidia обеспечила себе поставки памяти от SK hynix в рамках сделки на $500 миллиардов
Nvidia сообщила, что обеспечила для себя поставки чипов памяти для оборудования искусственного интеллекта от южнокорейской компании SK hynix, стремясь закрепить за собой дефицитный компонент для передовых процессоров и систем. Источник изображения: BoliviaInteligente /...
SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти
SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла (3D-Stacked DRAM-on-Logic), предназначенной для работы на оборудовании нового поколения для систем искусственного интеллекта, в том числе мобильных. Компания начала набор специализирующихся на этой технологии инженеров через свой американский филиал в Сан-Хосе. SK hynix уже заключила...