- Razer представила Prio — складной геймпад... (682)
- Пошаговая ролевая игра Warrior Cats: Clans... (863)
- Совершенно новый Mitsubishi Pajero:... (821)
- 20 000 мАч и 55 Вт за 45 долларов. Anker... (780)
- Немецкий автопром в кризисе: Volkswagen... (928)
- Mazda анонсировала беспрецедентное... (939)
- Шесть колес, полный привод, два лидара и... (997)
- Складной iPhone Ultra и iPhone 18 Pro Max... (890)
- «Вито в сделку не входил»: в масштабной... (971)
- В России научились ремонтировать... (928)
- Современная замена устаревшим Ан-24:... (876)
- Япония пересматривает школьную программу и... (778)
- «Предъявите ваш QR-код»: водительские права... (878)
- «Надёжность и долговечность»: Джон Тернус... (842)
- Ролевой боевик No Rest for the Wicked от... (849)
- Sonos представила полностью переработанный... (808)
В России доступ к банковским и другим приложениям с личными данными пользователей могут дать «Алисе»
Дата: сегодня 09:47
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Xiaomi впервые показала свой новый флагман с экраном 5,4 дюйма
Xiaomi впервые официально продемонстрировала дизайн нового складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Полноценная премьера новинки состоится 7 сентября на осеннем мероприятии компании вместе с другими флагманскими устройствами....
144 Гц, Snapdragon 8 Elite Gen 5, батарея на 7100 мА•ч и целых четыре камеры разрешением по 50 Мп. Смартфон Nubia NaviX Ultra поступит в продажу в сентябре
Президент Nubia Ни Фэй объявил, что новый флагманский смартфон NaviX Ultra поступит в продажу уже в сентябре. Производитель называет его первым в мире смартфоном с глубокой интеграцией искусственного интеллекта, способным не просто отвечать на запросы, а самостоятельно выполнять действия на устройстве....
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен на стандартную память для ПК — рынок не спасает даже слабый спрос на ноутбуки и другие потребительские устройства. Источник изображения:...
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться об эффективных методах охлаждения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его...