- Xiaomi впервые показала свой новый флагман с... (723)
- В России доступ к банковским и другим... (751)
- DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем... (759)
- ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет... (758)
- Производство российских диодов и... (789)
- Постоянный полный привод, рама и колесная... (845)
- Минцифры РФ потребует особых привилегий для... (699)
- Изогнутый AMOLED-экран с частотой 120 Гц,... (747)
- Китай создал «маленький литограф» для 14-нм... (736)
- Rockstar представила первый официальный... (567)
- Samsung продаёт обычные телевизоры под видом... (522)
- Представлена новая версия часов Huawei Watch... (531)
- Стиральная машина Xiaomi с тремя... (534)
- Первый телевизор Xiaomi RGB-Mini LED с... (595)
- Рассчитан на миллион включений: представлен... (574)
- Представлена новейшая умная розетка Xiaomi с... (556)
В России доступ к банковским и другим приложениям с личными данными пользователей могут дать «Алисе»
Дата: сегодня 09:47
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Xiaomi впервые показала свой новый флагман с экраном 5,4 дюйма
Xiaomi впервые официально продемонстрировала дизайн нового складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Полноценная премьера новинки состоится 7 сентября на осеннем мероприятии компании вместе с другими флагманскими устройствами....
144 Гц, Snapdragon 8 Elite Gen 5, батарея на 7100 мА•ч и целых четыре камеры разрешением по 50 Мп. Смартфон Nubia NaviX Ultra поступит в продажу в сентябре
Президент Nubia Ни Фэй объявил, что новый флагманский смартфон NaviX Ultra поступит в продажу уже в сентябре. Производитель называет его первым в мире смартфоном с глубокой интеграцией искусственного интеллекта, способным не просто отвечать на запросы, а самостоятельно выполнять действия на устройстве....
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен на стандартную память для ПК — рынок не спасает даже слабый спрос на ноутбуки и другие потребительские устройства. Источник изображения:...
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться об эффективных методах охлаждения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его...