- Учёные впервые засекли след тёмной материи,... (888)
- Учёные впервые засекли след тёмной материи,... (835)
- Cloudflare научила брандмауэр учиться на... (807)
- GoPro внезапно переродилась: производитель... (833)
- Мощность 2 л.с., карбоновая рама, батарея... (863)
- Xiaomi представила POCO X8 — смартфон... (750)
- Razer представила Prio — складной геймпад... (797)
- Пошаговая ролевая игра Warrior Cats: Clans... (927)
- Совершенно новый Mitsubishi Pajero:... (897)
- 20 000 мАч и 55 Вт за 45 долларов. Anker... (856)
- Немецкий автопром в кризисе: Volkswagen... (1028)
- Mazda анонсировала беспрецедентное... (1025)
- Шесть колес, полный привод, два лидара и... (1072)
- Складной iPhone Ultra и iPhone 18 Pro Max... (981)
- «Вито в сделку не входил»: в масштабной... (1095)
- В России научились ремонтировать... (997)
В России доступ к банковским и другим приложениям с личными данными пользователей могут дать «Алисе»
Дата: 2026-09-02 09:47
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Xiaomi впервые показала свой новый флагман с экраном 5,4 дюйма
Xiaomi впервые официально продемонстрировала дизайн нового складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Полноценная премьера новинки состоится 7 сентября на осеннем мероприятии компании вместе с другими флагманскими устройствами....
144 Гц, Snapdragon 8 Elite Gen 5, батарея на 7100 мА•ч и целых четыре камеры разрешением по 50 Мп. Смартфон Nubia NaviX Ultra поступит в продажу в сентябре
Президент Nubia Ни Фэй объявил, что новый флагманский смартфон NaviX Ultra поступит в продажу уже в сентябре. Производитель называет его первым в мире смартфоном с глубокой интеграцией искусственного интеллекта, способным не просто отвечать на запросы, а самостоятельно выполнять действия на устройстве....
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен на стандартную память для ПК — рынок не спасает даже слабый спрос на ноутбуки и другие потребительские устройства. Источник изображения:...
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться об эффективных методах охлаждения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его...