- Microsoft повысит безопасность Windows 11... (995)
- Представлен Acer Swift Blade 14 —... (585)
- Huawei объявила о старте глобальных продаж... (607)
- Российским разработчикам электроники... (639)
- Acer показала необычный игровой трансформер:... (501)
- Суд в Москве оштрафовал Telegram, Pinterest... (531)
- Acer представила ноутбук Aspire G 3D 16 с... (516)
- Acer представила Project DualPlay Mini —... (513)
- QR-код вместо документов: где чаще всего... (937)
- Cменные АКБ и SSD, высокая... (554)
- Cменные АКБ и SSD, высокая... (732)
- TSMC почти вдвое нарастила закупки... (691)
- Топ-менеджер Microsoft пожаловался на... (614)
- Солнце пошло наперекор прогнозам: летом 2026... (679)
- Samsung внезапно стала блокировать аккаунты... (704)
- Google разогнала разработку ИИ-чипов — TPU... (903)
В России доступ к банковским и другим приложениям с личными данными пользователей могут дать «Алисе»
Дата: 2026-09-02 09:47
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Xiaomi впервые показала свой новый флагман с экраном 5,4 дюйма
Xiaomi впервые официально продемонстрировала дизайн нового складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Полноценная премьера новинки состоится 7 сентября на осеннем мероприятии компании вместе с другими флагманскими устройствами....
144 Гц, Snapdragon 8 Elite Gen 5, батарея на 7100 мА•ч и целых четыре камеры разрешением по 50 Мп. Смартфон Nubia NaviX Ultra поступит в продажу в сентябре
Президент Nubia Ни Фэй объявил, что новый флагманский смартфон NaviX Ultra поступит в продажу уже в сентябре. Производитель называет его первым в мире смартфоном с глубокой интеграцией искусственного интеллекта, способным не просто отвечать на запросы, а самостоятельно выполнять действия на устройстве....
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен на стандартную память для ПК — рынок не спасает даже слабый спрос на ноутбуки и другие потребительские устройства. Источник изображения:...
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться об эффективных методах охлаждения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его...