- Тактика всё ещё в моде: аналитики раскрыли... (69)
- Экран без вырезов, с рамкой шириной менее 1... (54)
- Xiaomi выпустила важное обновление HyperOS ... (58)
- Их не упоминали на презентации: Vivo X500... (80)
- 10,2-дюймовый 3K-экран, 2 ТБ памяти, стилус,... (99)
- Wi-Fi 7, 5000 Мбит/с, два 2,5G-порта и... (90)
- Представлены новые светильники Xiaomi — 660... (95)
- 12 способов разблокировки, распознавание... (94)
- Xiaomi выпустила посудомойку на 20... (95)
- 52 зубца, контроль температуры 500 раз в... (148)
- Кофеварка полного цикла Xiaomi с помолом,... (140)
- Xiaomi выпустила компактную посудомойку за... (117)
- Xiaomi 18 Pro и 18 Pro Max первыми получат... (111)
- Повторили за Apple? Xiaomi 18 Pro и Pro Max... (104)
- CATL запустила в Европе крупнейшее... (114)
- Пылесос, швабра и воздуходувка в одном... (98)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.