- По всем параметрам лучше Grok 4.6: новая... (951)
- 144 Гц, Snapdragon 8 Elite Gen 5, батарея на... (954)
- Xiaomi впервые показала свой новый флагман с... (914)
- В России доступ к банковским и другим... (946)
- DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем... (965)
- ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет... (956)
- Производство российских диодов и... (984)
- Постоянный полный привод, рама и колесная... (1053)
- Минцифры РФ потребует особых привилегий для... (886)
- Изогнутый AMOLED-экран с частотой 120 Гц,... (959)
- Китай создал «маленький литограф» для 14-нм... (930)
- Rockstar представила первый официальный... (781)
- Samsung продаёт обычные телевизоры под видом... (751)
- Представлена новая версия часов Huawei Watch... (722)
- Стиральная машина Xiaomi с тремя... (715)
- Первый телевизор Xiaomi RGB-Mini LED с... (775)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.