- Сбер поручил ИИ-агентам охоту на фишинговые... (8953)
- Первое устройство Xiaomi с мощнейшей SoC... (8176)
- «Москвич» возобновил выпуск... (8580)
- SoC Xiaomi Xring O3 поддерживает... (9062)
- Российские производители печатных плат... (7995)
- РТК-ЦОД начал оказывать услуги независимого... (8333)
- «Наконец-то, NFS Underground 3»:... (8733)
- Представлен прототип смартфона Xiaomi с... (9883)
- Представлен мощнейший Xiaomi AI Cube сразу с... (7018)
- LG представила 27-дюймовый 4K-монитор с... (9140)
- Выбираем электронику к новому учебному году... (9755)
- AOC A248: надежный кнопочный телефон для... (9953)
- Названы самые популярные у россиян смартфоны... (9842)
- SoC Xiaomi Xring O3 первой получила... (9887)
- Настоящий хит: продажи Xiaomi 17 превысили 6... (9681)
- Представлена флагманская SoC Xiaomi Xring... (8921)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.