- Xiaomi поменяла правила: гарантия больше не... (10279)
- Представлена сушилка Xiaomi с подсветкой и... (9658)
- Компактный льдогенератор Xiaomi, который... (7704)
- Фейковый ISO-образ GTA 6 на 113 ГБ содержит... (10391)
- В преддверии IPO Anthropic столкнулась со... (10447)
- 30 кВт мощности для зарядки внешних... (10238)
- 30 кВт мощности для зарядки внешних... (8571)
- CATL начала продавать LFP-аккумуляторы... (10063)
- Для Oppo Reno 17 планируют выпустить внешний... (10181)
- По мнению LG, твердотельные аккумуляторы... (7879)
- Глава Xiaomi показался на публике с... (9982)
- Samsung Galaxy A55 готов получить One UI... (8491)
- Vivo X500 выходит в сентябре: Pro-версии... (7617)
- Президент OpenAI Грег Брокман стал вторым по... (9201)
- Первый 2-нм чип Apple для ПК: новый iMac на... (9212)
- Apple может одновременно представить осенью... (8665)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.