- «К концу десятилетия он может нас всех... (4425)
- Ростех запустил первый российский... (4231)
- OpenAI раскрыла сотрудничество с Samsung по... (4622)
- Из своего кармана: Starlink подключит к... (4091)
- iPhone 18 Pro Max и iPhone Ultra уже можно... (4571)
- DLSS 5 заставили работать на MacBook Pro.... (4705)
- Nothing Phone (2) останется без Android... (4839)
- Спустя всего неделю после релиза... (3903)
- Компактный Dyson W1 PencilWash легко... (4007)
- Низкопрофильный, но мощный. Thermalright... (4027)
- Не только топовая камера, но и самая большая... (4019)
- Быстрый обмен данными между Honor, Oppo,... (4224)
- Huawei укрепила лидерство на рынке... (4244)
- Энтузиасты снова всё сделали без Nvidia.... (4111)
- Intel уже обработала более 1 млн пластин на... (4485)
- iPhone Duo будет стоить до $3000. iPhone 18... (4371)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.