- Представлен умный фонтан-поилка Xiaomi для... (7465)
- До презентации первого складного iPhone и... (6813)
- Необычно широкий экран 16:9,5, рамка 1 мм,... (8523)
- Представлены умные часы Garmin Fenix 9 и... (8134)
- Intel подтвердила 256-ядерные Xeon Diamond... (8469)
- Минпромторг РФ потребует локализовать... (8615)
- Издатель Atomic Heart и Warhammer 40,000:... (7356)
- Представлен новый мини-ПК Asus... (7352)
- Представлена новейшая бритва Xiaomi за 15... (7103)
- Apple может представить обновлённый Mac mini... (7124)
- Представлен ультрабук Acer Go Air с Core 5... (8155)
- Охлаждает помещение через 30 секунд после... (8216)
- Умный замок Xiaomi, который поддерживает... (7610)
- Представлен первый в истории процессор Arm:... (7012)
- Представлена газовая колонка Xiaomi: 27 кВт,... (8882)
- Nokia готовит новый смартфон с широким... (8114)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.