- Samsung на заметку: iPhone Duo получит... (4120)
- Полностью отечественный Superjet хотят... (4064)
- Не просто смартфон: iPhone Duo может... (4421)
- TSMC забрала 72,5 % рынка, а SMIC наступает... (4212)
- Apple уходит от ответа на прямой вопрос... (4452)
- Серийный охотник за уязвимостями раскрыл... (4209)
- iPhone Duo сразу опередил Samsung Galaxy Z... (4323)
- ИИ-бум кормит: августовская выручка TSMC... (4314)
- Магнитный экран? В фотокомплект Vivo X500... (4220)
- У новых iPhone такого нет: в фотокомплект... (4625)
- «Космическая станция» Anker с поддержкой... (4553)
- 144 Гц, четыре камеры по 50 Мп и минимум 512... (4187)
- Xiaomi представила умную вытяжку, которая... (4058)
- Репортаж со стенда MOVA (Trouver) на IFA... (4684)
- Новый внедорожник Tank 700 растянули до 5,5... (4442)
- «Мы выбрали это направление 7 лет назад».... (4196)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.