- Dell представила самый компактный и мощный... (2178)
- HP представила конкурента MacBook Neo и свой... (2535)
- Huawei представила смартфоны Mate 90 с новой... (3491)
- AMD представила ИИ-ассистента Ross для... (2880)
- Поздравляем с Днём работников отрасли... (1706)
- Стилеры подключили ИИ: хакеры начали... (3316)
- Конвейерная подача: Google показала... (2494)
- Представлена глобальная версия складного... (2531)
- HP представила конкурента MacBook Neo и свой... (2798)
- Micron обвинила китайскую YMTC в краже... (3073)
- Выбрать новостройку стало проще: «Циан»... (3491)
- 1,8 млрд рублей, 35 тысяч «Яндекс Байков» и... (2875)
- Подорожание памяти DRAM и NAND в этом... (3253)
- На доработку Ил-114 выделят более 4 млрд... (4154)
- Японский Google изобрёл вертикальную... (3197)
- 9,3 млрд рублей на ракеты и почти 42 млрд... (3428)
Ничего святого. Представлен совершенно новый Range Rover — на батарейках
Дата: 2026-09-02 23:58
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Накануне открытия выставки IFA 2026 компания Acer представила несколько новых мониторов. В их числе — Nitro XV275X P с экраном Mini-LED и разрешением 5К, а также Predator XB253Q U1 с кадровой частотой 1000 Гц.
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...