- Anthropic теряет десятки миллиардов и... (332)
- Anthropic собирается потратить на... (621)
- Графеновый нагреватель, аккумулятор ёмкостью... (507)
- Первую стирально-сушильную машину Xiaomi с... (554)
- 18 лет спустя: SpaceX показала эффектные... (484)
- Starship взорвался после приводнения, но... (485)
- OpenAI отказалась от выпуска небезопасной... (486)
- Электрический кроссовер Volkswagen ID.Tiguan... (523)
- Четыре года задержки: пилотируемый запуск... (471)
- SpaceX показала исторические кадры первого... (449)
- Volkswagen превратит автомобили в игровые... (248)
- Volkswagen позволит превратить смартфоны... (762)
- AMD выложила $8,2 млрд за пространственный... (1279)
- Представлен ПК с пассивным охлаждением из 13... (1095)
- 29-граммовая мышь для геймеров: Pulsar... (745)
- Google пообещала обновить «многие» хромбуки... (842)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....