- Thermal Grizzly и Noctua выпустили монитор... (753)
- 15 000 циклов зарядки и минимум дефектов:... (781)
- Anthropic представила Claude Sonnet 5.5 —... (1250)
- Суд во Флориде предупредил об опасности... (814)
- Паранормальный симулятор библиотекаря... (613)
- Две камеры по 200 Мп, экран 6,4 дюйма и 7200... (809)
- Google заменит ИИ-ботов Gem в приложении... (1229)
- Можно ли говорить, что ИИ «думает» и... (842)
- Совершенно новый Mitsubishi Outlander... (1046)
- Гибридный Jetour T1 выйдет в России этой... (1050)
- Российская на бумаге, иностранная внутри:... (1049)
- Представлены смарт-часы Honor Watch 6 Pro,... (985)
- Ещё один американский широкий складной... (654)
- Сколько фигурок можно разметить внутри... (849)
- Культурный мегапроект соавтора Disco Elysium... (895)
- «Культурный ренессанс»: Bose представила... (695)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....