- Передовой экран Samsung с разрешением 2К,... (1474)
- «Забилось сердце реактора»: седьмой блок АЭС... (1518)
- Honor представила Magic 9 — компактный... (1658)
- В погоне за северным сиянием: «Домклик24»... (1510)
- Батарея на 11 000 мА·ч, прошлогодний... (1568)
- ИИ-агентов научат соблюдать «границы»:... (2308)
- Ozon разрешил оплачивать заказы наличными... (1834)
- Есть контакт: впервые запущенный на орбиту... (1573)
- «Давненько я так сильно не ждал игру»:... (1589)
- В России подскочили продажи восстановленных... (630)
- Исторический пуск: Starship впервые вышел на... (1108)
- Honor представила флагман Magic 9 Pro Max с... (1264)
- Исторический момент: космический корабль... (1232)
- AliExpress: самые популярные колонки лета... (1118)
- Новые ракеты «Союз» должны получить... (1005)
- Почти 3 000 мошеннических ресурсов:... (1009)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....