- PlayStation 3 держалась 20 лет, но всё же... (806)
- «Билайну», «Мегафону» и МТС продлили... (800)
- Заменили кулер на Noctua. Thermal Grizzly... (794)
- Первая игровая консоль на рынке на... (842)
- Когда камеры лишние: в России представили... (821)
- Технология DLSS 5 на видеокартах AMD Radeon... (759)
- Новейшая российская ракета «Союз-5» получила... (865)
- Контрабандисты везли сигареты, наушники и... (805)
- Китай нацелился на массовое внедрение... (793)
- Новые флагманы Honor Magic 9 стали хитом в... (952)
- Мощность GeForce RTX 4090 ограничили на... (1016)
- Процессор из 2023 года и видеокарта из 2021.... (914)
- Sony сомневается в своём отказе от дисков... (897)
- Россия и Белоруссия совместно создали... (894)
- Китайский ИИ завоёвывает корпоративную... (1294)
- 11 000 мАч, 80 Вт, IP69K, 200 Мп и... (1006)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....