- Эксперимент в 34 регионах сроком на три... (434)
- 192 ГБ унифицированной памяти, из которых... (745)
- CLO запустила обновленное облако с новой... (668)
- OpenAI отменила выпуск ИИ-модели GPT-6.1... (1228)
- ИИ не заменил инженеров, но ускорил их втрое... (683)
- Новые светильники Xiaomi Mijia Downlight 3... (655)
- Уменьшенный Amazon Fire TV Stick 4K 2026... (682)
- Простите, это точно смартфон? Huawei Mate 90... (817)
- Он выдерживает прокол, нагрев до 135 °C и... (777)
- ASML: запрет доступа Китая к оборудованию... (703)
- Huawei меняет правила: флагманскую серию... (987)
- Фотограф годами гонялся за этими кадрами:... (826)
- CLO запустила обновленное облако с новой... (801)
- «Яндекс Фабрика» представила ноутбук Lunnen... (555)
- AOC A245: телефон, который не боится... (616)
- Уникальная ракета с идеальным послужным... (529)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....