- Выход годной продукции при производстве... (555)
- Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring... (533)
- У Tesla Cybercab нашлись элементы ручного... (533)
- Stoke Space получила миллиард на разработку... (532)
- Спецслужбы США призвали американских... (578)
- Об увольнении Сэма Альтмана из OpenAI уже... (574)
- Об увольнении Сэма Альтмана из OpenAI уже... (588)
- M**a представила ИИ-агента Muse — он пишет... (825)
- OpenAI и Samsung вместе создают процессоры... (665)
- Продажи нашумевшего морского приключения... (589)
- «К концу десятилетия он может нас всех... (596)
- Ростех запустил первый российский... (551)
- OpenAI раскрыла сотрудничество с Samsung по... (845)
- Из своего кармана: Starlink подключит к... (610)
- iPhone 18 Pro Max и iPhone Ultra уже можно... (602)
- DLSS 5 заставили работать на MacBook Pro.... (947)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....