- «Требуем фильм или сериал по Ace Combat»:... (227)
- Уволенные из-за ИИ разработчики создали ИИ,... (1171)
- Firefox получил обновлённый дизайн — более... (330)
- Polaroid представила моментальную... (599)
- Ностальгическое дорожное приключение Keep... (604)
- Учёные создали крошечных роботов-прыгунов на... (611)
- Anthropic готовится к IPO и предупреждает... (567)
- Чтобы купить PlayStation 5 Pro, японцам... (559)
- «Билайн бизнес» запустил коммуникационную... (580)
- Представлен iQOO 16 — флагман со Snapdragon... (560)
- SberDevices представила геймпад с... (557)
- Окружённый слухами «реалистичный» хоррор... (597)
- Microsoft показывает подрядчикам... (1333)
- Выпущен атмосферный трейлер Stranger Than... (625)
- ИИ прожорлив: ByteDance поглощает пятую... (281)
- Исследователи OpenAI и Google бьют тревогу —... (268)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....