- SteelSeries представила беспроводные игровые... (425)
- 50 ТБ данных на одном DVD — китайцы мощно... (354)
- Китайцы подсели на генеративный ИИ — его... (322)
- Китайцы подсели на генеративный ИИ — его... (407)
- Honor представила крошечный букридер с... (591)
- Galaxy S27 решили довести до ума ещё до... (584)
- Китайский рой из 116 подводных дронов попал... (578)
- AMD выпустила драйвер с поддержкой кампании... (596)
- OpenAI представила Dots — ИИ-агентов с... (1345)
- Google назвала дату «смерти» ChromeOS.... (605)
- Чтобы продать PS5 Pro настоящим геймерам, а... (664)
- Новые смартфоны не по карману японцам — они... (564)
- AMD покупает себе исследовательскую... (614)
- 9020 мАч в корпусе толщиной всего 5,74 мм.... (581)
- Память GeForce RTX 5070 Ti разогнали до... (592)
- Nvidia представила платформу Open Agent... (700)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....