- AMD раскрыла цены всех процессоров EPYC... (446)
- 6,36-дюймовый LTPO-дисплей 144 Гц,... (485)
- 128 Кбит/с — это нормально. ФАС не признала... (473)
- USB-A и USB-C, скорость до 400 МБ/с и работа... (354)
- На МКС заклинила роборука — это может... (457)
- 4К, «ГигаЧат» и облачный гейминг: Сбер... (478)
- Представлены полноразмерные наушники Nothing... (398)
- Карманный Wi-Fi 6 и внешний аккумулятор 10... (265)
- Космонавты выяснили, как невесомость... (398)
- TCL бросила вызов Samsung: представлены... (390)
- «Экзистенциальные риски для человечества»:... (287)
- Версия на 192 ГБ более чем вдвое дороже... (319)
- Смартфон Honor Win2 получит батарею 12 000... (419)
- Даже очень мощные зарядки становятся всё... (368)
- «Это вершина мобильной фотосъемки птиц,... (361)
- 200 Гбит/с и никаких «узких мест»: в России... (371)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....