- На МКС заклинила роборука — это может... (488)
- 4К, «ГигаЧат» и облачный гейминг: Сбер... (507)
- Представлены полноразмерные наушники Nothing... (419)
- Карманный Wi-Fi 6 и внешний аккумулятор 10... (283)
- Космонавты выяснили, как невесомость... (435)
- TCL бросила вызов Samsung: представлены... (429)
- «Экзистенциальные риски для человечества»:... (309)
- Версия на 192 ГБ более чем вдвое дороже... (344)
- Смартфон Honor Win2 получит батарею 12 000... (441)
- Даже очень мощные зарядки становятся всё... (387)
- «Это вершина мобильной фотосъемки птиц,... (383)
- 200 Гбит/с и никаких «узких мест»: в России... (398)
- Эксперимент в 34 регионах сроком на три... (463)
- 192 ГБ унифицированной памяти, из которых... (769)
- CLO запустила обновленное облако с новой... (695)
- OpenAI отменила выпуск ИИ-модели GPT-6.1... (1260)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....