- Кооперативное приключение Hela: of Mice &... (729)
- Китай отверг обвинения в злонамеренной... (767)
- Можно будет запустить даже на GTX 1070, но с... (774)
- Марганец вместо дорогих никеля и кобальта:... (782)
- Перестала работать через 30 секунд: Dyson... (759)
- Российский ответ на DeepSeek R1 и OpenAI... (1239)
- У этого компьютерного корпуса есть отдельные... (806)
- Besxar заручилась поддержкой SpaceX для... (836)
- Современную замену устаревшим Ан-24 и Ан-26... (729)
- Никакого перископа: Vivo X500 получил... (767)
- Раскрыты российские цены смарт-часов Apple... (715)
- JD Cloud и Moore Threads совместно создадут... (1286)
- Такая GeForce RTX 5090 никогда не сгорит?... (700)
- Репортаж со стенда Ninkear на IFA 2026:... (660)
- Motorola анонсировала новый смартфон и... (805)
- Хакеры вооружились Word и Excel — документы... (657)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....