- Он выдерживает прокол и сжатие нагрузкой до... (933)
- Топовая камера Lofic и новый Snapdragon,... (773)
- Топовая камера камера Lofic и новый... (765)
- Флагманские камерофоны Vivo X500, Vivo X500... (623)
- Представлена газовая плита Xiaomi, которая... (668)
- Samsung уверена, что выход Apple iPhone Duo... (522)
- Tesla собирает Cybercab по-новому — в 5 раз... (633)
- PlayStation решила отменить амбициозный... (894)
- Пассажирские поезда Казахстана подключили к... (779)
- iPhone Duo изначально получил заметную... (856)
- Вышедшие из-под контроля OpenAI ИИ-агенты... (1222)
- Представлен Starlink Router нового... (834)
- Теперь Starship и Super Heavy будут ловить:... (809)
- SpaceX готовится к 15-му полёту Starship:... (883)
- SpaceX готовится к 15-му полёту Starship:... (822)
- Совсем не так, как у Samsung. iPhone Duo... (967)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....