- Крупнейший в мире суперкомпьютер Colossus 2... (1677)
- Космический корабль Crew Dragon прибыл на... (1598)
- Прямая связь со спутника Starlink прямо в... (1440)
- Луна в октябре девять раз закроет собой... (1713)
- Первый полёт для российского космонавта... (1533)
- Starship ускоряется: следующие запуски... (1994)
- SpaceX заливает новейшую стартовую площадку... (1707)
- M**a позволит создавать игры с помощью ИИ... (2245)
- Google Chrome научился запоминать, на каком... (1804)
- DLSS 5 разогрела разъём питания GeForce RTX... (1962)
- Использование DLSS 5 разогрело разъём... (1985)
- Вышел трейлер документального фильма «Маск»... (1548)
- Google отправляет ИИ-спутник в космос 1... (2541)
- Первый микроблазар Млечного Пути нашли... (2732)
- ИИ-агенты изобрели тайный язык для... (3123)
- Тонкий магнитный пауэрбанк с батареей 10 000... (2353)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....