- Geely укоротила Blade-батареи более чем на... (1800)
- BYD укоротила Blade-батареи более чем на 30%... (1573)
- Никакого шок-контента, онлайн-казино и... (1649)
- Huawei Mate 90 Pro Max Collector’s Edition... (1759)
- Huawei Mate 90 Pro Max Collector’s Edition... (1743)
- Lenovo представила профессиональный монитор... (1665)
- NASA создаст первый в мире космический... (2074)
- GPT-6 Astra научили управлять автомобилем —... (1595)
- «Galaxy не может создать галактику. Xiaomi... (1661)
- ИИ-бум обогатил китайских чипмейкеров —... (1461)
- Qualcomm наделит компьютерные процессоры... (1567)
- Samsung Galaxy S27 Pro и Ultra перейдут на... (1465)
- «Раньше выглядело лучше»: на ремастер The... (1676)
- Первая VR-гарнитура массой всего 100 граммов... (1437)
- ИИ-агент OpenAI самовольно взломал... (1675)
- Первый в мире смартфон с тремя 200-Мп... (1438)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....