- Питомцы, новый режим и бесшумная... (1770)
- Квартальные продажи СХД подскочили на треть... (1729)
- 500 °C, 5200 Вт, ИИ-защита от сухого горения... (1746)
- Xiaomi выпустила мощнейшую вытяжку — 1700... (1303)
- РТК-ЦОД запустил программу комплексной... (1683)
- One more thing. Xiaomi не стесняется... (1525)
- Хакеры ShinyHunters заявили о взломе ФБР —... (1451)
- M**a научила ИИ-агента Muse звонить от имени... (1560)
- Samsung начала раздачу финальной стабильной... (1544)
- Недооценённый прорыв: Huawei Kirin 9050 Pro... (1605)
- Годы разработки и огромные команды уйдут в... (1703)
- «Почувствуют себя королями и королевами»:... (2342)
- ИИ превзойдёт людей во всех областях к концу... (1550)
- Grok Bot появился в Tesla — теперь... (2002)
- Starship прибыл на стартовую площадку.... (1787)
- Honor Magic 9 Pro Max показали вживую с... (2015)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....