- Повторили за Apple? Xiaomi 18 Pro и Pro Max... (1911)
- CATL запустила в Европе крупнейшее... (1822)
- Пылесос, швабра и воздуходувка в одном... (1785)
- Пылесос, швабра и воздуходувка в одном... (1838)
- Экран 3000 нит, система FatMax, ЭКГ, датчик... (1955)
- Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, 16 ГБ ОЗУ... (1820)
- Представлен смартфон Motorola Signature 27:... (1724)
- YouTube вернулся к росту в России — без него... (1988)
- «Священный Грааль ракетостроения»:... (1731)
- В Китае доля угольной энергетики впервые... (1969)
- Razer представила компактные настольные... (1912)
- Бесплатная версия Adobe Premiere для Android... (1698)
- У дилеров Lada можно будет заказать броневик... (2287)
- 200 Мп, 7 лет обновлений и Snapdragon 8... (2490)
- «Мы взломали ФБР». Хакеры украли данные всех... (2209)
- 180 дней на одной зарядке, более 180 режимов... (2089)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....