- Huawei представила фотофлагман Mate 90 Pro... (2849)
- Оплата без смартфона и карты: умное кольцо... (2733)
- Учёные научились видеть сквозь 2 метра... (2141)
- Windows on Arm начиналась с этого чипа.... (3409)
- Пузырь ИИ ещё не лопнул, а Micron уже нашла... (3104)
- МТС начал сообщать родственникам о... (3166)
- Starlink получил дополнительный спектр... (3404)
- Starship мог выйти на орбиту ещё два года... (3060)
- Представлены смартфоны Samsung Galaxy M08 и... (3650)
- Смартфоны Huawei скоро подорожают — компания... (3072)
- РТК-ЦОД обеспечил EdgeЦентр технологической... (3318)
- 3000 мА•ч, 1,77 дюйма и Wi-Fi в кармане. HMD... (4331)
- Reddit развернула борьбу с ИИ-ботами, но её... (2976)
- Samsung представила свои первые... (4054)
- Представлены серийные российские... (3863)
- На родине пандемии COVID-19 запустили первую... (4284)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....