- Huawei представила Kirin 9050 Pro — самый... (3971)
- Слухи: следующей игрой Naughty Dog после... (3141)
- Huawei Mate 90 бросает вызов iPhone 18 Pro:... (3362)
- OpenAI обвинила китайскую Moonshot в... (4125)
- AMOLED 120 Гц и 2000 нит, 10 000 мА•ч и 44... (3808)
- Huawei представила Alpha 6000 — антенную... (4086)
- Huawei Mate 90 Pro Max получил внешнюю... (3855)
- Huawei Mate 90, Pro, Pro Max, Pro... (2946)
- Российский космонавт полетит на Crew Dragon... (4068)
- Первый за два года утренний старт Starship:... (3625)
- Crew Dragon с Андреем Федяевым сможет... (3863)
- Samsung Galaxy S23, Galaxy S23+ и Galaxy S23... (4208)
- Сатурн, Марс и два метеорных потока. Октябрь... (2063)
- Этот космический корабль уничтожит МКС. NASA... (3650)
- Samsung Galaxy S24 Ultra получил свежее... (3757)
- Хакеры получили доступ к персональным данным... (3677)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....