- Новая навигация вместо GPS, которая мощнее и... (1805)
- Недорогой Full HD-проектор с автоматической... (1787)
- Цены на NAND-память «выросли достаточно». Об... (1794)
- Китайская SMIC почти догнала Samsung.... (1658)
- Micron выплатит сотрудникам на Тайване до 68... (1576)
- Культовый скролл-шутер Gley Lancer с Sega... (1692)
- 40 кВт при КПД до 96%: в Москве запустили... (1453)
- Qualcomm и Samsung не договорились. Свежие... (1476)
- Панель Fast IPS с подсветкой QD-MiniLED, 360... (1581)
- Исследователь купил 6 ТБ данных Anthropic... (1544)
- Геймеры по всему миру бросились покупать... (1516)
- GeForce RTX 5090 с 96 ГБ памяти начали... (1567)
- У Radeon RX 7900 XTX расплавились сразу два... (1580)
- Утечка раскрыла дизайн компактной... (1442)
- Сорванные сроки, дороговизна разработки и... (2076)
- «Не люблю, когда мне лезут в душу»: M**a... (1493)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....