- Colossus 2 набирает мощность: раскрыты... (1091)
- Проверенную и готовую к полёту ракету... (1033)
- В крупнейший в мире суперкомпьютер Colossus... (987)
- Апелляционный суд США оставил за Anthropic... (1015)
- SpaceX собирается выпустить ИИ уровня GPT-6... (1538)
- Телевизоры Sharp массово начали выходить из... (1006)
- Некоторые iPhone 18 Pro Max остались без... (1116)
- Некоторые iPhone 18 Pro Max остались без... (1245)
- Неожиданные и тревожные аномалии. ИИ OpenAI... (1301)
- «Небесное око Китая»: гигантский китайский... (917)
- Первый в мире автомобиль с электрическим... (1121)
- Появились первые изображения Huawei Mate 90... (955)
- Новый смартфон Honor X9e Pro с АКБ 11 000... (998)
- Большой экран 1,92 дюйма, круглосуточный... (1017)
- Топовый экран Samsung, 8400 мА•ч, 100 Вт, 50... (909)
- 8500 мАч, IP69, два экрана, камера Leica с... (921)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....