- Bloober Team анонсировала Onyx: The Dark... (1740)
- Это первый складной iPhone. Представлен... (2310)
- Это первый складной iPhome. Представлен... (1713)
- Представлен iPhone Duo — первый складной... (2030)
- Представлен iPhone Duo — первый складной... (2111)
- Свет вместо раскалённой спирали? Dreame... (2075)
- Remedy раскрыла системные требования Control... (2371)
- Представлены iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro... (2263)
- Apple представила iPhone 18 Pro и Pro Max с... (2505)
- Framework нашла память подешевле и теперь... (3206)
- Framework нашла память подешевле и теперь... (3044)
- Пользователи подали в суд на Anthropic —... (2263)
- ChatGPT по ошибке позволял одним... (2111)
- G.Skill представила модули памяти Trident Z5... (2222)
- Комета 3I/ATLAS прибыла из экзотической... (2275)
- «Ешь или будь съеден»: амбициозная... (2336)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....