- Мини-компьютер Lenovo с Intel Core Ultra и... (1867)
- Midea показала на IFA 2026 умный дом с ИИ,... (1462)
- Asus GeForceRTX 4090 признали... (1780)
- Microsoft пообещала ускорить загрузку... (2105)
- Представлена «Алиса AI» для... (1589)
- Снаружи — RTX 5090, внутри — пустота:... (1775)
- В России запретили независимым виртуальным... (1747)
- За 11 месяцев Anthropic заключила соглашения... (1879)
- Intel повысит цены на процессоры для ПК ещё... (1854)
- Процессоры Intel подорожают на... (1837)
- NF Group: за последние пять лет ёмкость... (1829)
- Hyundai Creta и Kia Rio X-Line российской... (1971)
- В Европе инженера арестовали за передачу... (2024)
- «Авито Кошелек» запустил оплату мобильной... (2014)
- Тот самый браузерный платформер Happy Wheels... (2081)
- M**a собралась наполнить смартфоны своими... (1853)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....