- Т2 запустил свою карту: связь дешевле на... (195)
- Чип Apple A20 Pro в новых iPhone 18 Pro в... (190)
- Apple приучит людей, что гаджеты их... (180)
- Этот российский телекоммуникационный спутник... (257)
- «Энтузиасты» заставили хомяков добровольно... (207)
- «Энтузиасты» заставили хомяков заряжать... (249)
- И снова без помощи Nvidia. Энтузиасты... (250)
- iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max заряжаются... (271)
- Конкурент белорусскому Belgee X50+. В России... (270)
- Больше $800 за экран: Huawei назвала цены... (331)
- Midea показала на IFA 2026 умный дом с ИИ,... (268)
- Visa, Mastercard и Ant создадут единый... (324)
- Ubisoft наконец перестанет принуждать... (309)
- Россия лидирует по количеству утечек баз... (307)
- Claude сам взломал чужую систему и добыл... (349)
- Российский телескоп «Спектр-М» сможет... (359)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....