- Репортаж со стенда Ninkear на IFA 2026:... (216)
- Motorola анонсировала новый смартфон и... (251)
- Хакеры вооружились Word и Excel — документы... (212)
- TSMC ускорила переход на 1,4 нм — массовый... (265)
- Selectel проведёт юбилейную флагманскую... (192)
- Samsung на заметку: iPhone Duo получит... (175)
- Полностью отечественный Superjet хотят... (255)
- Не просто смартфон: iPhone Duo может... (217)
- TSMC забрала 72,5 % рынка, а SMIC наступает... (244)
- Apple уходит от ответа на прямой вопрос... (255)
- Серийный охотник за уязвимостями раскрыл... (247)
- iPhone Duo сразу опередил Samsung Galaxy Z... (227)
- ИИ-бум кормит: августовская выручка TSMC... (306)
- Магнитный экран? В фотокомплект Vivo X500... (193)
- У новых iPhone такого нет: в фотокомплект... (361)
- «Космическая станция» Anker с поддержкой... (328)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....