- Производители памяти не успевают за спросом... (1976)
- Видеокарта с двумя GPU и 16 ГБ памяти —... (1713)
- Новый трейлер подтвердил дату выхода... (1990)
- Телевизоры LG не шпионят за пользователями,... (1783)
- Бразильский банк подключил ИИ-ассистента... (1733)
- В России хотят сажать в самолеты через... (1797)
- 38 000 запросов ChatGPT равны одному... (1934)
- 12 000 мАч, 120 Вт, 8 динамиков, мощная SoC... (1951)
- Первый в мире смартфон на топовой платформе... (1791)
- Репортаж со стенда Acer на IFA 2026: гибрид... (1884)
- Перед анонсом складного iPhone Huawei... (1935)
- 5000 мАч, 6 лет обновлений и IP54 —... (1813)
- NVIDIA инвестировала в разработчика... (2028)
- Байконур перестанет быть эксклюзивом для... (1747)
- Рост облачного рынка России резко... (1843)
- Huawei представила широкоформатный, но не... (1768)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....