- Lada Iskra можно прокачать до 140 л.с. —... (1675)
- Представлен Huawei Pura X View: необычный... (1534)
- Умные часы Honor Watch 6 Pro получили... (1720)
- Дизельный Changan Hunter Plus добрался до... (1751)
- Представлен новейший чип Huawei Kirin 9050... (1703)
- Слухи: один из главных эксклюзивов PS2... (1767)
- Samsung и SK hynix почти остались без... (1677)
- Представлена бритва Philips с экраном,... (1761)
- Батарея на 10 000 мА•ч и до 26 часов без... (1979)
- Представлена камера Xiaomi с экраном для... (1348)
- SSD на 8 ТБ за 730 долларов. Представлен... (1701)
- Exynos 2700, который ожидается в Samsung... (1663)
- Исследователи нашли в телевизорах LG... (1613)
- В нашумевшем кошачьем роглайке Mewgenics... (1768)
- Батарея на 7200 мА•ч, которая рассчитана на... (1902)
- OnePlus 16 получит гигантскую батарею на... (2180)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....