- Мобильная сетевая карта и роутер в форме... (2336)
- 5G-новинки Acer показали на живых... (2191)
- Samsung готова выпустить стабильную One UI 9... (2255)
- Samsung Galaxy S25 получил обновление камеры... (2270)
- Первый смартфон Motorola с Android 17 из... (2236)
- В Tesla есть Grok, а в машинах с Apple... (1948)
- Аккумулятор на 8000 мА•ч, OLED-экран на 120... (2229)
- iPhone Duo? Apple может назвать свой... (2706)
- Выручка Foxconn на крыльях ИИ-бума в августе... (2054)
- Два RJ-45, USB-C и складная антенна:... (3565)
- Первая в мире полностью прозрачная игровая... (3662)
- Verbatim представила аккумуляторы AA и AAA с... (3562)
- Будущую Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro... (3788)
- Кто-то выпустил ультракомпактную GeForce RTX... (3195)
- «Мы на орбите! И мы только что вошли в... (3163)
- Новая статья: WheelMates — без ветерка.... (2605)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....