- МТС: курьеры стали главным прикрытием... (1369)
- Google открыла игры для Android Auto: играть... (1420)
- Экстренное обновление не починило звук в... (1735)
- Вашингтон предложил Индии участвовать в... (1400)
- Apple передумала: новые фотостили iPhone 18... (1320)
- Исследование: ИИ способен испытывать «боль»... (1635)
- ИИ-агент M**a Muse стал популярнее ChatGPT,... (1475)
- Россия «пошла навстречу» США и на два года... (1368)
- Спутниковый интернет в поездках стал... (1494)
- Албания стала 73-й страной, подписавшей... (1388)
- Смартфоны с 4 ГБ памяти возвращаются.... (1318)
- ИИ-гонка выжигает специалистов по... (1489)
- Lada Vesta станет мощнее: новый мотор — уже... (1314)
- Слухи: Xbox скоро уволит сотни сотрудников и... (1407)
- Raspberry Pi программно запретила менять... (2417)
- В Max запустили сервис для поиска... (1831)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....