- Он защищает Starlink и стоит $6 млн:... (2404)
- Маск анонсировал «уран в Уране» — новый мерч... (2646)
- Свои ошибки нужно уметь признавать: GM... (2452)
- Твердотопливная ракета Kinetica-1 вывела на... (2620)
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, 16 ГБ ОЗУ и 11... (2577)
- Представлен внешний объектив Hasselblad для... (2470)
- Oppo показала тизеры нового... (2288)
- Huawei Pura X Max разошёлся тиражом 1,2 млн... (2214)
- Новый смартфон Vivo протестировали до... (2345)
- Замена Live Photos: Honor Magic 9 получит... (2380)
- Honor X9e Pro с огромной батареей 11 000... (2298)
- «Самое большое обновление в истории серии».... (2389)
- Xiaomi выпустила электробритву за $15 с... (2389)
- GPT-6 Astra и Claude Fable превратили... (2322)
- Под управлением передовых моделей OpenAI и... (2672)
- Популярные чат-боты в большинстве случаев... (2757)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....