- Это первый ноутбук Asus нового класса. В... (2322)
- Новейшая OLED-панель и подсветка Ambiglow с... (2191)
- Два небольших экрана, новый чип Qualcomm,... (2387)
- Компакт-диски вернулись в моду, но... (2325)
- Беспощадная разборка iPhone 18 Pro Max... (2240)
- Ножом в младенца, отверткой в тостер,... (2168)
- iPhone 18 Pro Max бросали с разной высоты и... (3631)
- Видеокарты Intel смогут отключать... (2692)
- Volvo S90 отдают в Китае за полцены:... (2384)
- От SLC до QLC: Unigen выпустила новые SSD... (2325)
- Кислород на Земле закончится раньше, чем... (2263)
- Xiaomi выпустила трехдверный холодильник на... (2307)
- Россияне жалуются на проблемы с доступом к... (2301)
- Продажи умных очков в Китае удвоились за... (2350)
- Российский аналог Starlink запустили там,... (2408)
- ChatGPT-6 Astra расшифровала сообщение,... (2215)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....